产品描述
“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。产品分为普通、强粘、背矽胶布、中间带玻纤几类。产品广泛用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑及任何需要填充以及散热的地方。
性能特点：
是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
产品配制：
导热硅胶片可根据客户需求，生产满足客户需求的特殊结构、形状、尺寸的产品。
技术指标
项目/Item
单位/Unit
规格值/Spec
试验标准/Test standard
颜色
/
黑色/灰色
/
厚度
mm
可选
GB/T7125-1999
背胶剥离力
Kg/25mm
可选
GB/T 2792-2014
产品背胶
/
可选
/
导热系数
w/m-k
0.8 ~8.0
ASTM-5470